PCB線路板廠家在給PCB做完沉金工藝后，由于鎳面粗糙，導致化金后目視觀察則表現為金面粗糙。這種失效模式對產品可靠性存在較大的風險，在客戶端進行焊接時可能會出現上錫不良的潛在失效風險。有些人對于粗糙的原因不是很清楚，可能潛在失效原因有以下幾種：
1、藥水性能因素，特別是在新配槽時極易出現。這種失效只能找藥水廠家配合改善，主要可從配槽時的M劑比例、D劑添加量、起鍍活性等幾方面進行調整改善。
2、鎳槽沉積速率太快，通過調整鎳槽藥水組份，將其沉積速率調整至藥水商的要求規格中值。
3、鎳槽藥水老化或有機污染嚴重，按藥水商要求進行定期換槽。
4、鎳槽析鎳上鍍嚴重，及時安排硝槽和新配槽。
5、保護電流太高，檢查防析出裝置工作是否正常和檢查鍍件是否接觸槽壁，如有及時糾正。
另一方面鎳缸藥水失衡也會導致沉積松散或粗糙，影響沉積粗糙的主要原因是加速劑太高或穩定劑太少，至于如何改善，可以在實驗燒杯加入穩定劑，按1m/L,2m/L,3m/L做對比實驗。通過對比可以發現鎳面逐漸變得光亮，只要找到適當的比例將穩定劑加入鎳缸即可試板和重新生產。
通過調整光劑或電流密度可以改善因電鍍產生的銅面粗糙，對于銅面不潔可以考慮用磨板或水平微蝕的方式加以改善，以解決銅面因不潔造成的金面粗糙；至于沉金線，水平微蝕也不能明顯改變其粗糙程度。
以上便是PCB電路板廠家小編分享的沉金PCB板金面粗糙原因及改善建議，希望對你有所幫助！
咨詢熱線
0755-81720355
