電路板有一個隱患叫“黑盤”，它是線路板廠家在做化學鎳金表面處理產生的。這個隱患一般在產品到客戶手里才產生成批的失效，PCB“黑盤”會給焊點的可靠性帶來災難性影響，造成電子產品的質量事故，重則給企業帶來巨額損失。而國內電子產品企業PCB線路板“黑盤”質量事故卻屢見不鮮！
PCB”黑焊“的事故為何頻頻發生？今天電路板廠家小編就帶大家剖析一下里面的門道，幫助大家盡量避免”黑焊“產生。
PCB線路板是電子工業的基底部分，幾乎所有的電子設備，小到日常生活中隨處可見的電子手表、計算器，大到計算機、通訊電子設備、飛機、雷達等，只要有集成電路等電子元器件的電氣互連，就必然會使用PCB。
PCB線路板為什么會出現”黑盤“？簡單來說就是鍍金太厚了，使鎳產生氧化腐蝕形成黑化的焊盤。它會使焊盤焊接不良。這個是在有大量密集的小焊盤icon器件，如BGA，QFP，SOP封裝器件時，特別會形成黑盤。
因為小焊盤相比于大焊盤，單位面積的沉金時間短。小焊盤沉金己滿足厚度了，大焊盤還沒滿足。那還需要加長沉金時間。這樣等大焊盤沉金夠時，小焊盤的金就有點過厚了。金過厚，下面的鎳被氧化機率就大了。
所以客戶要求PCB廠家做化學鎳金表面處理時，對于有密集形小焊盤元件時，PCB線路板廠家會告知客戶不適合。
有時會采用在密集小焊盤區域用OSPicon工藝，其它區域用鎳金工藝的形式規避黑盤的產生。
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